空气弹簧电子元器件工业用品的和储放环境的空气相对湿度应在40以下，有一些类型还要求较低的空气相对湿度。许多对湿敏原料的存放一直是各行各业头疼的问题。空气弹簧电子元件和pcb线路板在吸潮后波峰焊机时容易产生开焊，导致较差品占有率提高。

（1)空气弹簧电子元器件：空气弹簧体内湿气重对半导体业的损害主要表现在体内湿气重到并粘附在IC内部结构。制作工艺升温操作流程中造成水蒸气。进而导致的压力导致IC环氧树脂胶封装类型开裂，导致空气弹簧电子器件内部结构金属材质氧化，导致机器设备失效。导致误焊。

（2)空气弹簧液晶显示器电子器件：液晶显示器等液晶显示屏电子器件的玻璃基板、偏光膜、滤色片虽然在过程中根据去除和干燥，但致冷后仍会遭到水分的伤害，减少因此，应在去除和干燥后储放到干燥的前提条件中。

（3)其他电子元件：电力电容器、陶器电子器件、数据电缆、电源总开关件、锡丝、PCB、结晶体、单晶硅片、人造石英石振荡器、金属电粘合剂、电子浆料、更亮电子器件等，会遭到体内湿气重的危害。

（4)空气弹簧运行过程中的电子元件：空气弹簧封装类型中的加工与下工艺流程正中间；PCB封装类型上下左右和插电正中间；IC、BGA、PCB等后开箱未运用；空气弹簧焊锡炉中等待电焊连接的电子器件；已烘烤加温的电子器件；未外包装的设备等，全是会遭到体内湿气的危害。

（5)成品电子元器件机在空气弹簧存储整个过程中也会潮湿而损坏，倘若在空气弹簧高低温试验环境下存放时长过长，会造成常见问题。空气弹簧对于温控器、CPU等，火红金手指会氧化并导致碰触。